金屬箔片動態(tài)彎折試驗(yàn)的核心目的是評估其在反復(fù)彎曲載荷下的抗疲勞性能、延展性及失效機(jī)制，具體通過模擬實(shí)際使用中高頻次彎折的工況（如柔性電子連接件、可折疊設(shè)備鉸鏈等），驗(yàn)證其能否在長期動態(tài)應(yīng)力下保持結(jié)構(gòu)完整性（如無裂紋、斷裂或塑性變形累積）。

測試方法通常包括以下步驟：

設(shè)備選擇：采用動態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)或定制彎折夾具，搭配高精度傳感器（監(jiān)測應(yīng)力、應(yīng)變、循環(huán)次數(shù)）；例如：深圳市普云電子有限公司出品的PY-H608D型柔性材料耐折疊疲勞壽命試驗(yàn)機(jī)，又名 銅箔耐久彎折試驗(yàn)機(jī)、FPC耐折試驗(yàn)機(jī)、復(fù)合材料耐折強(qiáng)度性能測試儀、折疊屏動態(tài)彎折試驗(yàn)機(jī)等。

參數(shù)設(shè)定：固定試樣兩端，設(shè)定彎曲半徑（如0.5~5 mm）、彎折角度（如±90°）、頻率（1~10 Hz）及循環(huán)次數(shù)目標(biāo)（如10萬次）；

環(huán)境控制：根據(jù)需求設(shè)置溫度或濕度（如高溫加速疲勞測試）；

過程監(jiān)測：實(shí)時(shí)記錄裂紋萌生、擴(kuò)展情況及力學(xué)性能變化，結(jié)合顯微鏡或電鏡分析微觀損傷；

失效判定：以斷裂、導(dǎo)電性下降（電子元件）或變形超限為終止條件，繪制S-N曲線（應(yīng)力-壽命關(guān)系）以確定疲勞極限。

試驗(yàn)結(jié)果可為材料選型（如鈦合金vs不銹鋼）、厚度優(yōu)化及表面處理工藝（如涂層抗裂）提供數(shù)據(jù)支撐，確保產(chǎn)品在動態(tài)彎折場景下的可靠性。